EMV von Leiterplatten, Teil III
Schaltregler & Signalleitungen
Ein einfaches Verfahren zur messtechnischen Überprüfung der realen Eigenschaften von Powersystemen, das die Verifikation eines vorhandenen oder neu konzipierten SVS-Designs ermöglicht, wird erklärt. Ebenso wird gezeigt, wie das Spannungsrauschen (Ripple) in Powersystemen mit einfachen Mitteln präzise gemessen wird.
Die verschiedenen Ursachen des Nebensprechens (X-Talk) in Leiterplatten werden betrachtet und quantifiziert. Nur so lässt sich ermitteln, ob die nachfolgenden Gegenmaßnahmen im Einzelfall eher sinnvoll, unnötig oder gar schädlich sind. Die Besonderheiten differenzieller Leitungen werden erklärt um gängige Mißverständnisse auszuräumen. Die EMV-Problematik von Schaltreglern sowie die Herkunft typischer Störpegel werden erläutert. Daraus ergibt sich eine Reihe von konkreten Empfehlungen für Layout, Lagenaufbau & Beschaltung dieser Baugruppen.
Der richtige Weg zur Störfestigkeit wird am Beispiel ESD & Burst erläutert. Die Betrachtung der (EMV-) Eigenschaften von Steckverbindern fügt sich nahtlos an und schlägt die Brücke zum Thema Common-Mode-Abstrahlung am nächsten Tag.
Lernziel
Der Teilnehmer beherrscht Messverfahren zur Bewertung von Powersystemen. Er ist mit der korrekten Auslegung von SE- und Differenziellen Signalleitungen vertraut und kann insbesondere Nebensprechen richtig einschätzen. Letzteres erlaubt ihm den Konflikt widersprüchlicher Anforderungen für Störfestigkeit bzw. -Aussendung zu lösen. Er kann bereits in der Entwicklungsphase Vorkehrungen für eine bessere EMV der Schaltregler treffen. Die Mechanismen gängiger Störfestigkeitsprüfungen versteht er ebenso wie die relevanten Aspekte von Steckverbindern.
