EMV von Leiterplatten, Teil IV
Abstrahlung, Layout & Lagenaufbau
Die grundlegenden Mechanismen der häufigsten Abstrahlungsursachen werden detailliert erklärt, geeignete pre-compliance - Messverfahren vorgestellt. Das bis hierher aufgebaute Know-how bündelt sich zur Umsetzung der realen Leiterplatte: Layout & Lagenaufbau!
Die Besonderheiten der Common-Mode-Abstrahlung, insbesondere im Zusammenspiel mit Kabeln oder Flächen werden ebenso wie geeignete Gegenmaßnahmen verständlich gemacht. Es werden precompliance-Messverfahren vorgestellt, die mit vertretbarem Aufwand bereits aussagekräftige Ergebnisse liefern. Ebenso wird ein robustes Messverfahren zur Lokalisierung und EMV-Bewertung einzelner Störquellen (z.B. ICs) gezeigt und seine Grenzen erklärt.
Im Hinblick auf EMV, Power- und Signalintegrität wird der optimale Lagenaufbau in Multilayern erläutert, welche Fehler sich wie auswirken und welche Kompromisse vertretbar sind. Es werden verschiedene bespielhafte Lagenaufbauten hinsichtlich ihrer Vor- und Nachteile diskutiert, um die relevanten Aspekte an konkreten Beispielen zu vertiefen.
Lernziel
Der Teilnehmer kennt sowohl die Folgen von Impedanzkopplungen im Hinblick auf Eigenstörsicherheit und Abstrahlung, als auch geeignete Gegenmaßnahmen. Er beherrscht die Anwendung praxistauglicher Messverfahren und kennt deren Grenzen. Er kann Komponenten bzw. Bauteile messtechnisch bewerten. Der Teilnehmer kennt die fundamentale Bedeutung von korrektem Layout & Lagenaufbau und versteht diese zu realisieren.
